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PCB印制电路板布线流程与设计原则
一、印制电路板基础
二、印制电路板布线流程
三、印制电路板设计的基本原则

 

PCB印制电路板布线流程与设计原则内容提要:
印制电路板种类:
根据导电层数目的不同分:
(1) 单面电路板(简称单面板)
(2) 双面电路板(简称双面板)
(3) 多层电路板
根据覆铜板基底材料的不同分:
(1) 纸质覆铜箔层压板:酚醛纸质覆铜箔;覆铜箔环氧纸质层
压板。
(2) 玻璃布覆铜箔层压板:覆铜箔环氧玻璃布层压板;覆铜
箔环氧酚醛玻璃布层压板;聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板。
(3) 挠性印制板:采用挠性塑料作基底,常用做印制电缆。
单面板:
由于单面板结构简单,没有过孔,生产成本低,因此,线路相对简单、工作频率较低的电子产品,如收录机、电视机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。
尽管单面板生产成本低,但单面板布线设计难度最大,原因是只能在一个面上布线,布通率比双面板、多面板低;可利用的电磁屏蔽手段也有限,电磁兼容性指标不易达到要求。
元件封装:
元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。
纯粹的元件封装仅仅是空间的概念,因此,不同的元件可以共用同一个元件封装;另一方面,同种元件也可以有不同的封装。
在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还要知道元件的封装。
元件的封装可以在设计原理图是指定,也可以在引进网络表时指定。


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